新闻中心 第23页
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led全自动固晶机的主要技术规格
固晶速度:250msec/die(测试基准8mildie、标准02或04支架)、uph14.4k精度:Y/X±1.5mil(38um)、晶片旋转角度±3°适用晶片:7x... -
固晶机的微电子封装技术的发展趋势
固晶机分析微电子封装技术的发展趋势:电子产品正朝着便携式、小型化、网络化和多媒体化方向发展,这种市场需求对电路组装技术提出了相应的要求,单位体积信息的提高(高密度)和单... -
自动固晶机的常见问题介绍说明
自动固晶机的常见问题介绍说明: 一、晶片漏抓,先弄清楚固晶机的工作原理,在吸嘴,顶针和系统中心光标处于同一垂线的前提下,系统先识别到镜片,十字光标自动对准晶片中心,然... -
介绍固晶机的主要用途及性能特点
介绍固晶机的主要用途及性能特点:主要用途 主要用于各种(WIREBONDER)金丝超声波焊接设备的引线柜架压板,以及各种(DIEBONDER)芯片贴装设备的各种吸嘴、... -
固晶机最大化利用指导与点胶装置
一个精明的商人,会尽可能最大化的利用所有资源,不管是人力还是物力,那对于固晶机,如何最大化使用呢。 第一,严格控制固晶机的LED原物料。 支架,主要表现为尺寸偏差... -
二手固晶机的保养及半导体封装作用
一,严格检测固晶站的LED原物料。 1.晶粒:主要表现为焊垫污染,晶粒破损,晶粒切割大小不一,晶粒切割倾斜等,预防措施:严格控制进料检验,发现问题要求供货商改善。 ... -
LED固晶机工作原理及系统部分介绍
LED固晶机工作原理及系统部分介绍: LED固晶机是一种将LED晶片从晶片盘吸取后贴装到PCB(印刷线路板)上,实现LED晶片的自动健合和缺陷晶片检测功能的自动化设备... -
LED固晶机的基本工作原理和固晶质量受影响因素
由上料机构把PCB板传送到卡具上的工作位置,先由点胶机构将PCB需要键合晶片的位置点胶,然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置,晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上,键合... -
LED固晶破裂原因及解决方法与在行业中的优势
LED固晶机是专业针对LED产品固晶的机型,采用电脑控制,配有CCD图像传感系统,先由CCD系统扫描,确定正确路径,然后输入设置好的编程程式,轻松按下按钮,即可实现整...
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