为了适应行业的发展，LED固晶机就顺势产生。通常在LED固晶机中，使用得最多的就是LED固晶了。那么，当LED固晶出现爆裂的时候，知道该怎么样去处理吗？一起看看下面的分析吧。

　　

　　LED固晶芯片材料本身破裂现象芯片破损大于单边芯片宽度的1/5或破损处于斜角时，各单边长大于2/5芯片或破损到铝垫，此类芯片都不可接受。
　　
　　原因：
　　
　　a、芯片厂商作业不当
　　
　　b、芯片来料检验未抽检到
　　
　　c、联机操作时未挑出
　　
　　解决：
　　
　　a、通知芯片厂商加以改善
　　
　　b、加强进料检验，破损比例过多的芯片拒收。
　　
　　c、联机操作Q检时，破损芯片应挑出，再补上好的芯片。
　　
　　LED固晶机器使用不当
　　
　　a、机台吸固参数不当机台的吸嘴高度和固晶高度直接受机台计算机内参数控制。
　　
　　参数大，吸固高度小.参数小，吸固高度大，而芯片的破损与否，直接受机台吸固高度参数影响。
　　
　　原因：机台参数大，呼固高度低，芯片受力过大，导致芯片破损。
　　
　　解决：调整机台参数，适当提高警惕吸嘴高度或固晶高度，在机台“SETUP”模式中的“Bondheadmenu”内的第一项“PickLevel”调节吸嘴高度，再在第二项“BondLevel”调节固晶高度。
　　
　　b、吸嘴大小不符大小不同的芯片要用不同的吸嘴固晶。
　　
　　大的芯片用小的吸嘴、芯片吸不起来容易漏固；小的芯片用大的吸嘴、芯片容易打破，因此选用适当的吸咀，是固好芯片的前提。
　　
　　原因：吸咀太大，打破芯片。
　　
　　解决：选用适当的瓷咀。
　　
　　通过以上的分析，LED固晶出现爆破的时候，不妨试试这样来分析解决吧。希望这些措施能够帮助到有需要的朋友们。