固晶机是现在工业中一种较为常用的设施，在为了适应不同的需求，都会做出不同的措施。因此，固晶机在封装的时候，能够起到什么样的作用呢？一起看看下面的分析吧。

　　

　　1、标准规格化
　　
　　固晶机的规格通用功能是指封装的尺寸、形状、引脚数量、间距、长度等有标准规格，既便于加工，又便于与印刷电路板相配合，相关的生产线及生产设备都具有通用性。这对于封装用户、电路板厂家、半导体厂家都很方便，而且便于标准化。
　　
　　2、物理保护
　　
　　因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，保护芯片表面以及连接引线等，使相当柔嫩的芯片在电气或热物理等方面免受外力损害及外部环境的影响。
　　
　　通过封装使芯片的热膨胀系数与框架或基板的热膨胀系数相匹配。这样就能缓解由于热等外部环境的变化而产生的应力以及由于芯片发热而产生的应力，从而可防止芯片损坏失效。
　　
　　基于散热的要求，封装越薄越好，当芯片功耗大于2W时，在封装上需要增加散热片或热沉片，以增强其散热冷却功能；5～1OW时必须采取强制冷却手段。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
　　
　　3、电气连接
　　
　　封装的尺寸调整功能可由芯片的极细引线间距，调整到实装基板的尺寸间距，从而便于实装操作。
　　
　　封装起着由小到大、由难到易、由复杂到简单的变换作用，从而可使操作费用及材料费用降低，而且能提高工作效率和可靠性。
　　
　　特别是通过实现布线长度和阻抗配比尽可能地降低连接电阻，寄生电容和电感来保证正确的信号波形和传输速度。
　　
　　综上所述，固晶机的封装作用就是这三点。总的来说，固晶机的封装还是具有不同的作用，不同的意义的。