全自动固晶机的主要结构有材料载台、点胶模组、取放点模组、人机控制系统、视觉系统、顶针系统、晶圆模组等。那么全自动固晶机有哪些操作要点呢?

 

 

　　一、调试步骤，PR学习：

 

　　因每种晶片的反射光线强度、大小、间距不一样，所以每次更换芯片时有必要进行PR学习才可以。PR设置步骤：第一步把晶片的亮度、对比度调至晶片与蓝膜清晰辨认，再用摇杆把晶片移动到十字光标中心。

 

　　第二步调节寻找单颗晶片范围大小，把其方框调到和晶片一样大即可。

 

　　第三步调节PR精度，根据晶片反光度和清晰度来选择PR精度大小。

 

　　二、取晶路径设置。首先把晶片移动到十字光标中心，用鼠标单击开始自动教导系统会自动完成取晶路径。

 

　　三、三点校正 。何为三点校正：就是把吸晶镜头、吸晶点和顶针连成一线的调节过程以及把固晶镜头、固晶点和支架杯底中心连成一线的调节总称，首先点击操作界面位置调节按键系统弹出轴位置设定菜单，然后在设定轴处点击摆臂旋转找到吸晶位点击，再点击摆臂上下找到吸晶高度点击。其次把吸嘴帽拆下，调节吸晶镜头的十字架在吸嘴反光点的中心。最后，把摆臂旋转到吹气位，用侧灯照亮顶针帽，点击设定轴的顶针然后点击工作高度在视图区找到顶针的针尖后，调节顶针座使针尖在十字架的中心。

 

　　四、吸晶高度。摆臂高度在吸晶位和固晶位不同，首先调节吸晶位的高度

 

　　1)把晶片移动到镜头的中心用真空吸住蓝膜

 

　　2)先在设定轴处点击摆臂旋转点击吸晶位，然后在设定轴处点击摆臂上下找到吸晶位点击，通过点击“+”、“-”使吸嘴轻贴在晶片表面再点击修改。

 

　　3) 回原点，先点击摆臂上下中的原点，然后再点击摆臂旋转中的原点。(顺序不可调换)

 

　　五、固晶高度。

 

　　1)把支架输送到压叉位

 

　　2)先在摆臂旋转点击固晶位，然后在设定轴处点击摆臂上下找到固晶位点击，通过“+”、“-”使吸嘴轻贴在支架杯底的表面再点修改。

 

　　3)回原点，先点击摆臂上下中的原点，然后再点击摆臂旋转中的原点。(顺序不可调换)

 

　　六、顶针高度。

 

　　先把扩好的晶片放入晶框内，用真空吸住蓝膜使晶片贴住顶针帽。然后操作界面点击位置调节弹出轴位置设定菜单，点击顶针找到工作高度点击通过点击“+”、“-”进行调节二、全自动固晶机安全注意事项 ：

 

　　1、工作前胶液必须充分搅拌均匀。

 

　　2、调试机台必须停机调节，加胶水也要停机。

 

　　3、禁止一人调试机械，一人同时操作软件。

 

　　4、长发操作员注意头发与机台的风扇、摆臂等活动件的距离。

 

　　5、设备控制电脑禁止安装任何其他软件。

 

　　6、禁止改动系统参数内的任何参数。

 

　　7、禁止摆放与机台不相关物在台面上，特别是液体类。

 

　　8、关机顺序：关闭系统退出软件，再关马达电源，后关电脑。

 

　　9、每天做好日常保养，半年执行一次二级保养。

 

　　全自动固晶机模块化智能教导，设定简单;可适应标准矩阵或不规则固晶。