LED固晶机在固晶前需要先给芯片支架点胶，起固定芯片、连接芯片和支架以及导电等作用。点胶请注意一下事项：

1、因为点胶的位置对LED的发光角度、发光品质会有影响，所以银胶应点到支架中心。

2、点银胶量要适度，让固晶时银胶能保住芯片，银胶高度在芯片厚度的1/4-1/3，偏心距离小于芯片直径的1/3.

光纤激光切割机切割质量的影响因素——焦点位置调整,由于激光功率的密度对切割速度影响很大,透镜焦长的选择也是较为重要问题.激光束聚焦后的光斑大小与透镜焦长成正比,光束经短焦长透镜聚焦过后,光斑尺寸很小,焦点处的功率密度非常高,对材料的切割非常有利;但它的缺点是焦深很短调节余量小,一般适用于薄型材料的高速切割.由于长焦长透镜有这比较宽的焦深,只要具有足够功率的密度就足以适合切割厚工件.

在确定使用何种焦长的透镜以后焦点与工件表面的相对位置对保证切割质量尤为重要.由于在焦点处功率密度最高,大多数情况下,切割时焦点位置刚处在工件表面或稍微在表面以下.因此在整个切割过程中确保焦点与工件相对位置恒定是获得稳定的切割质量的重要条件.有时透镜工作中因冷却不善而受热从而引起焦长变化,这就需要我们及时的调整焦点位置.

　　当焦点处于最佳位置时切缝最小、效率最高,光纤激光切割机最佳切割速度可获得最佳切割结果.

　　在大多数的应用情况下,光束焦点应调整到刚处于喷嘴下,光纤激光切割机喷嘴与工件表面间距一般为1.5mm左右.