影响固晶机速度有几个关键要素？

1、点胶头的位置：点胶头距离银盘边缘越近速度会越快，但要注意不要太近，要不易发生碰撞导致点胶撞坏。

2、抓晶重置高度和固晶重置高度：一般在抓晶高度和固晶高度选数字小的参数减去3500即可，但如固大功率等带边框的产品不在此方法中。不要太低，要不会发生晶片被刮下来等问题引起其他故障。

3、顶针的重置高度：调节其高度，用手指摸着顶针座，感觉顶针刺手后减去几百步即可。不要路出顶针座，如露出在顶针座外，会发生机器找不到晶片等故障而导致不能生产。

4、固晶机找晶延迟：PICKING TIME和BONDING TIME 以及WEAK BLOW TIME 的大小也会影响速度。一般前两个在5-40ms之间，后一个一般为0ms.这些参数越小越快。

5、固浆抓浆延迟：PICKING TIME和BONDING TIME,一般在5-30之间比较好，参数越小越快。

6、程式的编辑：其走的路线也影响其生产速度。所以编辑时要求用最短的距离走完需要固晶的位置。

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