半导体封装中的封装指是什么？ 

半导体封装中的体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。

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虽然我国起步较晚，技术有些地方还存在不足之处，经这几年来不断的进步，不断研发创新，如今我国半导体固晶机技术已进入后摩尔时代，尤其是我国半导体制造和封装产业得以有机会快速缩短与国际先进水平的差距，而先进封装技术的广泛应用也将改变半导体产业竞争格局。

先进封装技术由于其更小的面积、更低的成本,未来必将对传统封装进行全面的替代。先进封装的增长潜力远远高于传统封装行业,是全球各大封装未来发展的主要方向。