电子产品正朝着便携式、小型化、网络化和多媒体化标的目的生长，这种市场需求对电路组装技能提出了响应的请求，单元体积信息的进步(高密度)和单元时候处置惩罚速率的进步(高速化)成为增进微电子封装手艺成长的主要前提。
固晶机片式元件：小型化、高性能
 
片式元件是运用最先、产量最大的外观组装元件。它首要有以厚薄膜工艺制造的片式电阻器和以多层厚膜共烧工艺制造的片式独石电容器，这是开辟和运用最先和最普遍的片式元件。
 
跟着产业和消费类电子产品市场对电子设备小型化、高性能、高可靠性、安全性和电磁兼容性的需求，对电子电路机能接续地提出新的请求，片式元件进一步向小型化、多层化、大容量化、耐高压、集成化和高性能化偏向成长。在铝电解电容和钽电解电容片式化后，目前高Q值、耐高温、低失真的高性能已投放市场；介质厚度为10um的电容器已商品化，层数高达100层之多；泛起了片式多层压敏和热敏电阻，片式多层电感器，片式多层扼流线圈，片式多层变压器和各类片式多层复合元件

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