1、晶片工作台
包含晶片盘快速装夹紧装置以及X、Y轴移动马达，主要是为了将晶片与晶片吸头对准提供硬件支持。 
 
2、固晶材料工作台
包含固晶材料固定装置以及X、Y轴移动马达，主要是为了将材料上需固晶位置分别移到点胶位及固晶位提供硬件支持，以便对材料上的固晶位置分别进行银胶涂覆及晶片粘贴工作。
 
3、点胶机构
包含银胶旋转台及点胶摆臂旋转马达，主要是为了将适量的银胶涂覆于材料上的固晶位置提供硬件支持。  4、吸/固晶摆臂 
 
包含真空吸头及吸/固摆臂旋转马达，主要是为了摄取晶片平台上的晶片并将之安放在固晶材料上的已点好银胶的固晶位上提供硬件支持。
 
5、顶针机构
包含顶针及顶针升降装置，主要是为了将粘于蓝膜上的晶元顶起同时将蓝膜穿孔以使吸嘴成功吸晶提供硬件支持。

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