1、配合双固晶平台可实现边固晶边上料连续循环不间断作业，产品可任意摆放贴装；

2、采用多固晶头模式，可同时贴装多种不同类型IC，IC盒最多可同时放置8盒；

3、具有自动角度修正功能，IC可360度任意贴装，以确保最佳的固晶效果；

4、自定义可视化固晶编程模式，可同时对多种不同PCB板及多芯片板进行固晶，并智能识别不需要固晶的不良产品；

5、可选喷射模式点胶或针头接触式点胶，实现点胶、贴片为一体。

6、采用抽拉式固定夹具，夹具无需拿上拿下，产品任意摆放，操作轻松简单；

7、具有自动高度探测功能；

8、可同时贴装2种不同PCB板；

9、可同时贴装4-8种不同芯片