固晶机技术参数

1.       系统参数

1.1超大工作台：长250mm  x 宽150mm

1.2晶环数：单晶环

1.3晶环尺寸：8寸、10寸、12寸兼容

1.4点胶头数：单点胶

1.5上料方式：自动上料

1.6下料方式：自动下料

1.7固晶周期：240ms

1.8产能：15K/H

1.9适用支架：IC、半导体行业封装产品

1.10操作系统：windows 7

2.       电气参数

2.1输入电压：220V

2.2频率：50HZ

2.3气压：4mpa~6mpa

2.4整机功耗：1.8KW

3.       图像识别系统

3.1镜头放大倍数：0.18倍

3.2分辨率：30万

4.       图像识别精度

4.1双视觉

4.2识别精度±0.025

4.3观测范围50mil

5.       晶片台

5.1适用晶片：6mil*6mil~50mil*50mil

5.2晶环：8寸、10寸兼容

5.3晶片台行程：X轴196mm，Y轴196mm

5.4定位精度：1mil

5.5重复定位精度：0.5mil

6.       支架台

6.1适用支架尺寸：长230mm  x 宽130mm

6.3定位精度：1mil

6.3重复定位精度：0.5mil

7.       顶针系统

7.1最大行程：4mm

7.2重复定位精度：1mil

7.3调节范围：2mm

8.       摆臂系统

8.1旋转角度：180°

8.2上下行程：8mm

8.3定位精度： 1mil

8.4重复定位精度：0.5mil

8.5摆臂压力：30g~80g

9.       点胶系统

9.1旋转角度：+/-13°

9.2上下行程：12mm

9.3定位精度：±0.5mil

10.  体积和重量

10.1体积：长1150mm*宽1220mm*高1600mm

10.2重量：850 KG

二、性能优势：

１、超大行程工作台，适用支架尺寸：长：230mm*宽：130mm；

２、独创180°旋转摆臂结构，更快、更稳定，实际产能每小时可达15K以上；

３、无缝柔性上下料方式，有效避免特殊支架卡料问题；

４、自带芯片扩晶功能；

５、晶圆台同时可兼容6寸、8寸、10寸、12寸晶元。

６、直线电机结构，使用寿命更长、精度更高；