一，严格检测固晶站的LED原物料。　　1.晶粒：主要表现为焊垫污染，晶粒破损，晶粒切割大小不一，晶粒切割倾斜等，预防措施：严格控制进料检验，发现问题要求供货商改善。　　2.支架：主要表现为Θ尺寸与C尺寸偏差过大，支架变色生锈，支架变形等，来料不良均属供货商的问题，应知会供货商改善和严格控制进料。　　3.银胶：主要表现为银胶粘度不良，使用期限超过，储存条件和解冻条件与实际标准不符等，针对银胶粘度，一般经工程评估后投产是不会有太多问题，但不是说该种银胶就是最好的，如果发现有不良发生，可知会工程再作评估，而其它使用期限，储存条件，解冻条件等均为人为控制，只要严格按SOP作业，一般不会有太多的问题，新益昌自动固晶机。　　二，二手固晶机减少不利的人为因素。　　1.操作人员违章作业：例如不戴手套，银胶从冰箱取出以后未经解冻便直接上线，以及作业人员不按SOP作业，或者对机台操作不熟练等均会影响固晶质量。　　预防措施：领班加强管理，作业员按SOP作业，品保人员加强稽核，对机台不熟练的人员加强教育训练，没有上岗证不准正式翠涛自动固晶机上岗。　　2.维护人员调机不当：对策是提升技术水平，例如取晶高度，固晶高度，顶针高度，一些延迟时间的设定，马达参数，工作台参数的设定等，均需按标准去调校至最佳状态。　　三，保证不会出现机台不良。　　机台方面主要表现为机台一些零配件或机械结构，认识系统等不良所造成的对固晶质量的影响，翠涛新益达焊线机一定要确保机台各项功能是正常的。　　固晶机在半导体封装中起到非常重要的作用，固晶机的工艺稳定性，质量跟效率是很多客户共同的话题.。　　目前国外对固晶机工艺涉及的很多参数和精密机构设计问题深入研究，也取得了一定的成就，虽然我国起步较晚，技术有些地方还存在不足之处，经这几年来不断的进步，不断研发创新，如今我国半导体固晶机威控自动固晶机技术已进入后摩尔时代，尤其是我国半导体制造和封装产业得以有机会快速缩短与国际先进水平的差距，而先进封装技术的广泛应用也将改变半导体产业竞争格局。　　先进封装技术由于其更小的面积，更低的成本，未来必将对传统封装进行全面的替代，先进封装的增长潜力远远高于传统封装行业，是全球各大封装未来发展的主要方向。