点胶机出现气泡时的处理方法及使用注意

　　当点胶机出现气泡时应怎么处理这些，或许对于新手的操作员来说措手不及，不知道该从哪下手，没关系今天就告诉你解决方法。
　　点胶机在点胶的过程中有时会出现气泡现象，首先要知道它出现气泡有几种可能，比如胶水中进入了空气，或者是配的针头不合理，胶水流速太慢等问题。
　　1.点胶机流LED扩晶机速太慢流速若太慢可以将管路从1/4”改为3/8”试一下，如果点胶机改管子还不行，那么试着改出胶口和气压，这样完全加快流速。
　　2，过大的流体压力若加上过短的开阀时间则有可能将空气渗入液体内.解决方法为点胶机降低流体压力，或者把流体内的气泡进行抽真空处理。
　　3.严格按照回收封装设备说明书来规范操作，这样才能让可能出现问题的概率降到最低。
　　点胶机操作的是一个简单而又严谨的过程，这个操作中有一个小环节操作不当都有可能影响点胶质量，以是在点胶之前预备事情有必要做充实了。
　　首先要预备点胶产物的工艺文件，然后凭据工艺文件的明细表领取质料并查对，日本嘉大编带机对于已经开启包装的PCB，要看其开封时候判定是否有受潮或有没有被污染的环境，假如有必要进行清除。
　　应该怎么判断产物是否有受潮呢，一样平常环境下，开封后要检验包装内的湿度显示卡，当湿度卡上出现的湿度大于20%时，证明产物已经受潮，必需在进行贴装事情之前处理去潮，怎样去潮呢，只要日本嘉大分光机利用电热鼓风干燥箱对受潮的PCB进行烘烤就可以了，这里要细节的是烘烤时候应该注意时间，只要烘烤12到20小时即可，而且烘烤温度要维持在125℃左右。
　　在贴装前的准备工作好了之后，就需要举行校对检查并备份贴片的事情了，凭据工艺文件中的元器件明细表仔细对整个过程实行校对，日本佳能固晶机校对的内容包括元件的名称，位号已经型号规格等等，校对出现有不同的文件明细要对此文件修改，修改后进行再次校对和检查。
　　最后是使用摄像头对每一步元件的X和Y坐标举行校对，看有无和PCB的元件中间对准，对比工艺文件中元件的位置示意图查抄转角的位置是否准确，若有误的必要进行校正。

     LED封装市场前景良好，国内LED巨头进一步扩充产能购买配套设备，当前市场上最常用到的LED封装设备包含：固晶机，焊线机，点胶机以及灌胶机等。
　　近五年来，LED封装市场现已告别了国外品牌扎堆，国内品牌无立足之地的为难局势，十年前，LED封装市场被国外品牌所独占，只有少量的台湾品牌能够与之平起平坐，市场上的国内品牌的固晶机，焊线机以及自动点胶机，灌胶机少之又少，佑光自动固晶机直到近几年国内封装市场格局才有所改变。
　　尽管国内市场上的固晶机，焊线机以及点胶机，灌胶机品质，功能均有所提高，有些如点胶机设备现已能够与一些发达国家的领先封装设备相媲美，但是在LED封装设备的运用过程中还有许多的注意点，比方：在运用固晶机进行LED产品的封装时，需求特别注意的是固晶机的出胶量的操控，而在运用焊线机的时分则需求对焊线机的温度与工作压力进行合理有用的调理，其新益昌自动固晶机次还需求注意的是烤箱的温度，时刻，以及温度曲线，而运用点胶机，灌胶机进行LED芯片封装时，需求扫除胶体内的气泡，注意卡位的管控以及依据芯片的实践分量以及巨细来设定封装流程。
　　在运用点胶机，灌胶机等封装设备进行封装的过程中，需求精确掌握每一个要害点，由于无论是工艺流程仍是芯片质量，封装设备功能或者是封装过程中的管控，都会直接影响到LED封装作用。