当我们在使用led固晶机的时候，为了使用不同产品的要求，都会调整不同的高度要求，那么，这个高度是怎么样设定的呢，请看下面的分析吧。

　　1，顶针高度。

　　在显示器看，顶针刚开始顶起蓝膜再加100步左右，有漏晶提示即吸不起晶片时加一点，有碎晶时减一点，一次加减几步慢慢试。

　　2，点胶高度。

　　点胶佑光自动固晶机头→点胶高度→胶针碰到pcd时再加30步→点胶臂归位。

　　3，吸晶高度。

　　先搜索到一颗晶片→气阀→打开吸嘴，顶针真空→固晶头→吸晶高度→加减10至吸嘴真空指示灯刚好灭→固晶臂归位。

　　4，固晶高度。

　　固晶台十字线对准pad→气阀→吸嘴真空找开→固晶头→固晶高度→加减到指示灯灭时，新益昌自动固晶机红光晶片减20步，其他晶片再加30步→固晶臂归位。

　　5，取胶高度。

　　点胶头→取胶高度→点胶针碰到胶盘底部即可→点胶臂归位。

　　温馨提示：顶针，点胶，取胶高度调好一次，做同样的产品后面不需再调，有问题时再微调，胶量多少调节刮刀上下或取胶高度，固晶归位高度一般要比吸晶高度和固晶高度小500，太大容易撞翠涛自动固晶机吸嘴。

　　随着IT行业和半导体封装的发展，聚成电路市场逐渐增长，对生产设备的要求也越来越高，固晶机半导体设备在市场的需求量不断增加，因此，具有高可靠，更稳定的行业专用计算机控制，处理和机器视觉等先进技术被广泛应用在固晶机行业，极大提高了固晶机的自动化程度，使设备在精度，速度，人机交互性等方翠涛新益达焊线机面更加优化。

　　固晶机主要用于各种金丝超声波焊接设备的引线柜架压板以及各种芯片贴装设备的各种吸嘴，顶针，点胶头，瓷咀，通针，马达，碳刷，编码器，传动皮带，自动化设备的各种零配件，仪器，仪表等等。

　　固晶机系统的运动控制部分由伺服电机和步进电机实现，其中的各个电机运动都是由行业专用计算机和运威控自动固晶机动控制卡来控制，行业专用计算机是固晶机控制系统的核心部分，主要负责人机交互界面管理和控制系统实时监控工作，发布运动指令，有效处理控制卡采集传输的信息，使各个环节实现预期运动，确保机械位置精度检测和操作安全。

　　固晶机随着科技的发展，不断的追随科技的脚步，性能不断的进行优化，为你带来更专业的操作。