JST-1209plus高速固晶机
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- 产品分类： JST-1209plus高速固晶机
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一、固晶机技术参数：
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产品详情
一、固晶机技术参数：
1.系统功能 | 4、吸晶摆臂机械手系统 | ||
生产周期 | 60ms（取决于晶片尺寸及支架） | 吸晶摆臂 | 90°可旋转固晶 |
XY | ±1.5mil(±0.038mm） | 吸晶压力 | 可调40g—250g |
芯片旋转 | ±3° | 5.送料工作平台 | |
2.芯片XY工作台 | 行程范围 | 6.30″×2.95″（170mm*75mm） | |
芯片尺寸 | 5mil×5mil-100mil×100mil | XY分辨率 | 0.02mil（0.5μm） |
6.适用支架尺寸 | |||
晶片最大角度修正 | ±15°（选配） | 支架长度 | 120 ~ 170mm |
最大芯片环尺寸 | 6″（152mm）外径 | 支架宽度 | 30~ 75mm |
最大芯片面积尺寸 | 4.7″（119mm）扩张后 | 7.所需设施 | |
最大行程 | 8″×8″（203mm*203mm） | 电压/频率 | 220V AC±5%/50HZ |
分辨率 | 0.04mil（1μm） | 压缩空气 | 5kg/cm²（MIN） |
重复率 | ±1.5mil（±0.038mm） | 额定功率 | 750W |
顶针Z高度行程 | 80mil（2mm） | 启动功率 | 1300W |
3.图像识别系统 | 耗气量 | 5L/min | |
图像识别 | 256级灰度 | 8.体积及重量 | |
分辨率 | 656×492像素 | 长x宽x高 | 150×100×4500px |
图像识别精准度 | ±0.025mil@50mil观测范围 | 重量 | 800kg |
JST-1209plus性能优势：
适用于0603、020、1010、2121、4014、3528、2835、5050、G9、灯丝等
1. 不间断进出料提升效率
2. 上下料台和工作台宽度可调
3. 一人操控多机降低人力成本
4. 晶片分选功能（可根据客户提供的波段分区固晶）
5. 固晶前晶片反向检测功能（防止晶片放反）
6. 晶片自动校正功能
7. 采用新式恒温点胶系统；
8. Wafer自动换晶环功能，免除经常停机换晶片，节省人力和停机时间提高机器工作效率
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