固晶机的市场普及越来越大，各个设备厂家也在开发不同品种、不同类型的专用或者泛用型共晶机。接下来为大家介绍固晶机的调试方法。

　　1、基本菜单的用法：包括 AUTO SETUP 等;

　　2、当机器出现PRS情况不对时，这时候需要对点，点就是在编程的时候自己编的;

　　3、当晶粒找不到时需要手动寻找;

　　4、机器固晶时候要调试机器方法如下： (1)用TCHPCB进行编程

　　A.确定支架的行数，列数;

　　B.找点： 一般要找六个点。 方法是确定固晶位置用对角线的两个角当成 ，要对的角 PCB(1，1)PCB(2，1) upper lower left right 六个点 PCB(1，1)和UPPER是一个点 LEFT和RIGHT是一个点; C.STOP---->ALNPCB中对点 就是PCB(1，1)PCB(2，1)对一个就可以了---->STOP;

　　D.进入TCHPCB做PR 先做PR 使角没有毛刺 然后自动找点 然后保存,用同样的方法编第二个点; E.STOP---->ALNPCB中对点 就是PCB(1，1)PCB(2，1)对一个就可以了---->STOP; F:进入TCHPCB 选择align bond 然后选择插入 这时候把十字中心对准DIE中心,看一列打几个点,如果一个就对一个中心,如果几个就打几个中心点,然后看有集中芯片 如果多种 按INSERT 插入芯片在wafer盘的位置是第几个WAFER就插入几,依次类推 要点保存 (2)做PR

　　用 三点画圆方法扩晶粒，然后作PITCHE 之后进入做PR，然后做墨印不吸取.让自己做寻找好的晶粒，这样调试就完成了

　　5、当银浆位置不正确是要调银浆位置，用 expo offset 调位置，把十字中新放在银浆中心，不停点确定; 6、当芯片位置不对时候要进入编程中的F步骤 然后点确定; 7、当晶粒吸嘴吸不起来时候可能就是三点一线偏，做三点一线： 三点一线:

　　先把吸嘴上面的螺丝卸掉;进入PICK LEVEL，把铝片放在吸嘴下面，在屏幕上就会出现一个亮点，然后把十字中心调到中心，点确定，然后复位吸嘴 HM ARM;进入把顶针开一下，改成ON，然后进入顶针高度，用灯照，如果十字中心不在顶针上面就调到顶针上面，然后复位顶针 HM EJ，然后把ON改称OFF 三点一线就做完了。如果三点一线不偏 就可能吸嘴堵塞,要清理吸嘴。

　　如果您对固晶机的调试方法还有什么疑问，欢迎致电!