晶圆级别封装
在6500粘片机上的晶圆级别封装(WSP)的共晶粘片给客户提供了一个完全的微电子技术的解决方案，用于P-side向下的激光二极管粘贴(die-to-wafer)。脉冲加热吸头用于80/20 Au/Sn脉冲回流粘贴，晶圆平台有稳态加热，配备用于二极管应用的华夫或凝胶盘。

用于共晶晶圆级别封装的6500粘片机是设计用于全自动、高速度、高精密的P-Side 向下的芯片-晶圆的共晶组装。

高精度图像识别
先进的Cognex图像识别系统使用了向下的摄像头来定位晶圆基板和激光N-side的位置，并能够启用多个对正算法，包括面积、点和边界对正。这一系统包括可编辑开和关的轴照明系统并可自动聚焦，以使对比度和元件定位精度提高。

基于微软视窗系统的操作环境，晶圆级别封装的共晶6500粘片机带来了较好的软件柔性和能力，以及易使用的混合元件组装。用户友好的界面可以帮助焊接设置、操作、诊断和校准。

晶圆级别的封装特点

• 工艺后的精度可达3微米、对于前激光边缘和条纹位置可达3 sigma
• 集成摄像头带有激光条纹和激光边界对正算法
• 超高准确度的共晶循环次数少于35秒，包括对每一个激光二极管的即时加热和冷却。
• 优化的单脉冲加热工具用于特殊的芯片尺寸和所需要的工艺加热曲线，例如 P-side向下的激光粘贴
• 6500粘片机产品集成了脉冲加热曲线控制器，可以对曲线进行编辑和对执行进行追踪
• 自动的晶圆和激光二极管抓取