主要技术规格

固晶速度：250msec/die(测试基准8mil die、标准02或04支架)、uph14.4k

精 度：Y/X ±1.5mil(38um)、晶片旋转角度±3°

适用晶片：7x7~ 45x45mil（0.18x0.18~1.14x1.14mm）

适用杯子尺寸：杯子直径:1.5~3mm、杯子深度:0~5mm

适用材料：平面支架：250（长）x 120（宽）x　5（厚）mm；

立式支架：250（长）x 15~50（高）x　0.2~1.0（厚）mm

材料载台治具：单个夹具槽，置晶范围250X120mm，（Y/X轴）

晶片载台： 6"晶片环

固晶方式：平面摆臂式90度旋转固晶

固晶压力：30~120g可调整

顶针组：0~2mm可调

视觉系统：高速CCD拍照辨别定位

操作系统：Window XP

操作界面：简体中文

使用电源：单相AC220V±10%、50/60Hz

气压源：4~5kg/C㎡

真空源：550 mmHg、25 Liters/min

外形尺寸：1000 × 900 × 1700 mm

重量：约400kg