关于碎晶的补充说明

非常感谢大家，在上一期的文章关于碎晶问题的探讨后，有非常多的朋友提出了非常宝贵的意见和建议，在这里请允许我分享出来，也希望大家能够继续支持我们，让更多的人关注、让更多的人了解我们。所以本篇文章，我们主要补充说明一下关于碎晶的问题。

取晶的过程

资深业内人士

       根据个人经验理解，取晶的过程应该分为接触、震荡调整、稳定吸附三个阶段，接触中会有冲击力跟惯性有关；震荡调整跟系统控制有关；稳定吸附过程晶片受到压力与固晶力、固晶臂动臂质量和弹簧片支点的距离有关，可用力矩平更估算。实践出真知，仅作参考！

关于顶针的动作

前翠涛售后经理-王晓东

      碎晶最主要的一个你忽略顶针上升缓冲力，顶针接触才是受力面积最小的

补充说明

      首先，再次感谢朋友们对本次话题的补充说明，也进一步完善了这一理论，在补充了上述内容之后，相信大家对碎晶会有更加全面的认识了，既然说到这里了，针对有朋友提出的问题我们就再补充两句了。

       1、现在的设备速度越来越快了，有很多我们目前的理论已经适应不了或者是设备本身已经从机械结构、控制系统等方面改善了我们之前所提到的问题，比如：直驱邦头的普及（邦头由马达直接驱动，不通过或者用很少的部件驱动），可以很好的加强对取晶及固晶动作的控制。因为速度的提升，部分机型的固晶臂也越做越短。

       2、如果大家有留意的话，各家固晶机的顶针马达用的电流都比较小，所以翠涛的机器为什么顶针马达换了驱动器之后容易发烫，就是驱动器的默认电流过大造成。而ASM的860之后，就用的伺服电机。目前，我们也开始着手用闭环的步进伺服来替代原有的小电流步进电机进行测试，但具体的测试结果还需要一个长期的阶段，解决碎晶的问题，也需要一个长期的过程。

       3、关于顶针的选择，相信每个人的要求都不一样，目前市场上有7度、8度、10度、15度、30度的顶针供大家选择，但是大家都容易忽略一个型号就是顶针尖部的尺寸，例如：做COB的时候我们都要用15度0.0025才可以，而如果用顶针尖端的尺寸是0.0020这个尺寸的话，就特别容易漏电，这就是尖端表面的尺寸带来的影响，还请各位留意。

       4、关于碎晶是最让人头疼，也是系统性最强的问题。具体的解决方案还需要大家在实际的工作中不断的摸索和总结，但总体的思路应该是不会有什么太大的变化，大家只要记住最基本的公式P=F/S，抓住力和受力面积来分析，相信再难的问题也能找到原因。