LED固晶机是专业针对LED产品固晶的机型，采用电脑控制，配有CCD图像传感系统，先由CCD系统扫描，确定正确路径，然后输入设置好的编程程式，轻松按下按钮，LED固晶机即可实现整个工作流程。

LED固晶机

LED固晶机的主要用途

主要用于各种(wire bonder)金丝超声波焊接设备的引线柜架压板，以及各种(die bonder)芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带，自动化设备的各种零配件，仪器、仪表等等。

LED固晶机的使用

一：LED发光二极管原材料方面的控制：

1、银胶：主要检查银胶粘度是否良好，有没有超过使用期限，储存条件和解冻条件与实际标准相不相符。针对银胶粘度，一般来说，经工程评估后投产是不会有太多问题，但不是说该种银胶就是最好的，如果发现有不良发生，可知会工程再作评估。而其它使用期限、储存条件、解冻条件等均为人为控制，只要严格按SOP 作业，一般不会有太多的问题。

2、晶粒：查看焊垫是否污染、晶粒是否破损、晶粒切割大小是否一致，、晶粒切割均匀与否等;

3、支架：检查尺寸是否合适，支架是否变色生锈、变形等;

二：LED发光管操作规范方面的控制：

1、保证不会出现机台不良：机台方面主要表现为机台一些零配件或机械结构，认识系统等不良所造成的对固晶质量的影响。一定要确保机台各项功能是正常的。

2、预防措施：领班加强管理，作业员要严格按SOP 作业，品保人员加强稽核，对机台不熟练的人员加强教育训练，没有上岗证不准正式上岗。

3、操作人员规范：要戴手套;银胶从冰箱取出以后经解冻后才能上线;作业人员要严格按SOP作业。

4、维护人员调机不当：对策是提升技术水平。例如取晶高度，固晶高度，顶针高度，一些延迟时间的设定，马达参数，工作台参数的设定等，均需按标准去调校至最佳状态。

三：LED二极管工艺流程方面的控制：

1、已固晶材料的烘烤条件，时间、温度;

2、银胶的选择是否合理;

3、银胶槽的清洗是否定时清洗;

4、作业人员是否佩带手套、口罩作业;

5、灰尘是否过多，.温度、湿度是否在标准范围。

LED固晶机中文操作介面，操作设定亲和力高。模组化自动教导，设定简单快速。

固晶机主要用于各种金丝超声波焊接设备的引线柜架压板，以及各种芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带，固晶机还应用于自动化设备的各种零配件，仪器、仪表等等。

机台故障分析:

一、漏固：

1.光点不准，三点一线没有对准十字线;

2.顶针磨损或断了，吸嘴磨损;

3.吸晶，顶针和固晶高度不够;

4.延时时间的调整，可能太快;

5.弱吹不够大(或者弱吹太大把晶片吹掉)

6.吸嘴有杂物，堵了,导致真空小

7.摆臂的水平和弹簧力度;摆臂弹力太大和顶针高度太高会把晶片压碎或顶碎，太轻则会吸不起晶片或固晶的位置会移动;

8.漏固检测灯没调灵敏(太灵敏容易吸不走芯片，会漏固;太迟钝会固重复或吸着晶片不放，带回吸晶位)

9.摆臂不水平;

10.流量计被堵或损坏;

二、晶片吸不起来：

1.吸晶高度和顶针高度不够或太高把晶片顶翻;

2.顶针磨损或吸嘴磨损;

3.新机的顶针高度不能低于2000;

4.摆臂的弹力太轻;

5.PR(图像识别)做是太亮，吸嘴乱抓晶片;

6.光点不准;

7.吸嘴有杂物或堵了;

8.吸晶，顶针和固晶台延时太快;

9.摆臂不水平;

三、点胶不均或没有胶：

1.点胶延时太快;

2.点胶臂弹力不均(不顺畅)点胶针组弹力要小于点胶臂的弹力，保证点胶头垂直动作。

3.点胶针磨损;

4.点胶移位，看不见(光点不在死位)

5.点胶高度不够;

6.PCB数码管，支架不平;

四、吸嘴老吹气不固晶：

1.吸嘴上有胶或堵了;

2.漏固灯不灵敏;

3.弱吹不够大;

4.吸晶高度不够，晶片没吸起或固晶高度不够，没有固下去;

5.顶针磨损，吸不起晶片或顶针把晶片顶碎;

6.摆臂不水平

五、光点看不见：1.吸嘴堵了;2.光点偏了，看不见(把显微镜倍数放到最小，再对光点)3.显微镜模糊，调整焦距;

六、看不见顶针：1.顶针断了;2.顶针高度不够高;3.顶针光点偏了;

七、晶片固倒或倾斜：1.固晶高度不够;2.光点不准;3.顶针，吸嘴磨损;4.摆臂力度不够或不水平;5.弱吹太强;6.固晶、吸晶、顶针、固晶台延时太快、或马达速度太快;

 八、晶片被带回吸晶位置：1.吸嘴里面有残胶，漏固检测灯感应到，就会把晶片带回不固晶;2.点胶不均或小，晶片没固上去;3.吸嘴磨损;4.晶片本身太粘，固晶延时太快;5.弱吹调大些;