机台规格

控制规格

² 采用 Windows 7作业系统

² 21.5 英寸 LCD 显示屏

² 双视觉系统:  精确及可调图像识别定位系统

² 晶片 XY 工作台精确度 ：±0.3mil

² 复测精度： ±0.2mil

² 顶针 Z 向行程： 4mm

² 固晶压力： 表面吸20g-200g

² 固晶臂： 180°旋转

² 点胶系统： 蘸取式

² 马达控制： 高精度交流伺服驱动马达，线性马达系统  

² 外置不间断电源系统（UPS）

² 外置真空泵

² 真空漏晶检测功能

² 无限程序储存数量

稼动规格

² 工作周期时间： 180ms(Max)

² XY 定位精度： ±1.5mil

生产产品规格

² 支架： LED 灯,SMD,PCB,等 （Max130mm*500mm）  

² 晶片尺寸： 3mil*3mil～120mil*120mil

² 晶片环尺寸： ø6″

电气规格

² 电源：220V±10V，50HZ,1.3KW

² 空气源（正压）：0.4～0.6Mpa

² 空气源（负压）：-85～-100Kpa

外观规格

² 体 积（长*宽*高）：1070mm*1150mm*1640mm （含显示器）

² 重 量： 850Kg  

工作环境

² 环境湿度：40%-70%

² 环境温度：22℃-26℃

² 空间：建议设备周维预留50-2500px方便维修