如何成为固晶机设备行业的领头羊呢？随着发光二极管在显示领域的广泛应用，凭劳动力和材料的成本优势，全球LED产能逐渐聚集在我们国家，让很多固晶厂家得到了很大的发展。

发光二极管封装位于行业的中游。与集成电路封装不同，发光二极管封装需要特殊材料来保护芯片，同时保持光传输。“晶化”是发光二极管封装的第一个过程，也是技术上最困难的过程之一，它使用胶体将晶片粘合到支架上。

一家专门从事半导体封装和电子产品制造设备的制造商，是芯片焊接机行业的霸主。其制造设备产品线涵盖半导体封装材料和所有工艺技术，如芯片集成、焊接和封装。除了提供制造设备之外，美国机械制造技术有限公司还为加工步骤提供技术和解决方案，并提供多样化和分散化的服务。

2013年，根据发光二极管封装从直列式封装到芯片封装的行业趋势，推出了新型单头芯片焊接机，逐步扩大了与竞争对手的差距，成为中国领先的发光二极管芯片焊接机制造商。

2015年前后，发光二极管在显示领域的潜力逐渐被发掘出来，也借此机会推出了一款双头固晶机，可与双结构同步运行。在不断适应发光二极管市场需求和趋势的过程中，掌握了高速精密运动控制技术、新型双臂同步操作技术、微型芯片转移技术等核心技术。部分产品的核心技术达到“国际先进水平”。现在，更先进的微型发光二极管产业化正在加速，微型发光二极管正在逐步走出实验室，新厂进一步推出三片式固晶机和六片式平面高速固晶机，可同时满足三片芯片的同时运行，从而实现微型发光二极管高亮度显示的自动化生产。
2018年至2024年全球微型发光二极管市场规模和增长率。

包装设备已开始批量使用自制驱动器、高精度读数头等核心零部件。与最初购买的进口备件相比，成本大大降低。与此同时，议价能力也相应提高，采购零部件和材料的单价也有所下降。因此，当LED封装设备业务下滑时，毛利率没有下降而是上升，在一定程度上保持了盈利水平。

除了发光二极管封装和固晶机，还开发制造了半导体封装、电容器老化测试、锂电池制造等专业设备，成为国内智能制造设备替代的“领头羊”。


半导体封装和发光二极管封装在工艺上是相似的，也有“固晶”的过程。2017年，启动了半导体封装设备的研发，引进了半导体固晶机设备，有效提高了生产效率，提升了该工艺的自动化水平。2019年，半导体封装设备收入从2017年的866.8万元增加到2268.21万元，占总收入的3.55%。

半导体产业具有重要的战略意义。过去两年，中美贸易摩擦频繁。美国通过出口控制和技术封锁的方式，多次封锁中国的半导体产业。对国内替代品的需求越来越迫切。随着中国半导体产业链越来越完整，生产能力进一步向内地集中。

电容器是电子设备的基本电子元件之一，根据介质不同可分为铝电解电容器、钽电解电容器、陶瓷电容器和薄膜电容器。设备主要用于铝电解电容器的老化和测试。顾名思义，铝电解电容器以铝带为正极，铝圆筒为负极。它们具有体积小、电容大、成本低的特点，约占中国电容器市场的25%。因为在铝电极的切口中没有氧化膜，所以有必要通过老化步骤来修复氧化膜并消除有缺陷的产品，从而使好的产品能够达到耐用、稳定和可用的状态。

过去，电容器设备的结构相对简单，老化过程通常需要手动固定电容器。拥有的电容器老化设备不仅可以代替人工，提高效率，而且减少了人工操作的误差。目前，我国可重复充放电10万次的超级电容器的渗透率仍然较低，其应用的兴起也将带动对上游设备的需求。

作为新的“基础面板”，发光二极管在显示领域的产业化进程正在加速，尤其是兼具良好显示效果和节能特性的微型发光二极管和微型发光二极管，被认为是有机发光二极管的有力竞争对手。据报道，苹果公司已经计划在2020年推出带迷你LED显示屏的iPad产品。三星、TCL等企业也提前部署了相关技术，以赶上技术潮流。提前安排了发光二极管显示应用并赢得了三星迷你发光二极管设备订单，已经在新技术的趋势下成功“跑”了。‍

所以在新技术的趋势下我们不断需要更新技术和固晶机设备，才能提前占领市场，提高企业发展。