控制LED固晶机系统的是由两个电机控制的，分别是伺服电机和步进电机，这两个电机把控着LED固晶机的工作过程。现在的基本的led封装设备是由国内生产，国内的固晶机技术领先进口的设备，现在很多封装厂商基本选择国内产品，这让我们很是兴奋，毕竟看到技术的发展，我们深深的感到自豪。

每个电机的控制是由专用计算机来实现控制的。这些专用计算机比较实用，因为不会出现逻辑和卡顿的现象。固晶机的控制计算机有效处理控制卡采集和传输的信息，使各环节实现预期运动，保证机械位置精度检测和操作安全

固晶机的控制计算机将送料机把PCB板转移到夹具的工作位置开始进行封装工作。首先，点胶机将印刷电路板需要粘合晶片的位置点胶，然后粘合臂从起始位置移动到晶片被吸收的位置。晶片被放置在由薄膜支撑的膨胀晶片盘上。当接合臂就位时，吸气嘴向下移动，然后向上移动以顶起晶圆。接晶片后，键合臂返回原点（漏晶检查位置），键合臂从原点移动到键合位置，吸嘴向下键合晶片后，键合臂再次返回原点，这是一个完整的键合过程。

其次，机器视觉检测到芯片的下一个位置的数据，并将数据发送到芯片盘电机，使电机在相应距离后将下一个芯片移动到对齐的拾取芯片位置。印刷电路板的点胶和粘合位置是同一个过程，直到印刷电路板上的所有点胶位置都与芯片粘合，然后通过传动机构将印刷电路板从工作台上移开，安装新的印刷电路板，开始新的工作循环。

这就是现在国内固晶机封装工作原理，这也是固晶机专业计算机技术的进步才能把封装进行的这么迅速，这么流畅，这也是国内封装厂选择自己国家的产品的原因。