全自动高速固晶机，其高性能高稳定性广泛适用业内各种型号支架，方便快捷的收料和放料装置以及简易的中文操作界面，使生产更有效率、维护更简单。那么全自动高速固晶机具有哪些基本特性呢?

 

 

　　作业系统：Windows XP

 

　　操作界面：中文界面及触摸屏操作 工作周期时间：210msec(最快) 定位精度：±2mil 角度精度：±3°

 

　　晶片尺寸：6mil×6mil～100mil×100mil 支持支架高度:由20mm至52mm from 20mm to52mm

 

　　视觉系统：精确及可调晶片图像识别定位系统

 

　　电源：220V±10V,50Hz,1.3KW 空气源(压力):3～5Kgf/C㎡

 

　　其他功能及配置： 漏晶检测 无限程序储存数量 双LCD彩色显示屏 外置式真空发生系统 内置不间断电源系统(UPS)(可选)

 

　　体积和重量 体积(长×宽×高)1000mm×900mm×1600mm

 

　　重量：650Kg

 

　　固晶系统

 

　　固晶头：表面吸取式 固晶臂：90°旋转

 

　　固晶力度：20g～200g

 

　　芯片XY工作室 最大行程:8”×8”(203mm×203mm)

 

　　精确度:±0.3mil

 

　　复测精度:±0.2mil

 

　　晶片环尺寸:6”或4”(可选)

 

　　顶针行程:3mm(最高) 固晶工作室 装/卸载容量:250片或5k颗

 

　　点胶系统：XY可调式点胶

 

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