led固晶机做什么的？
　　LED固晶机是专业针对LED产品固晶的机型，采用电脑控制，配有CCD图像传感体系，先由CCD体系扫描，确定正确路径，然后输入设置好的编程程式，轻松按下按钮，即可实现整个作业流程：先把需求固晶的产品固晶在治具上面，点上红胶，通过吸咀汲取LED，再把LED固定在产品上面，需求留意的是，固晶后的产佑光主动固晶机品最好在1到2个小时内完成固化。

　　LED固晶机的原理：
　　便是由上料组织把PCB板传送到卡具上的作业方位，先由点胶组织将PCB需求键合晶片的方位点胶。然后键合臂从原点方位运动到汲取晶片方位，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，向上运动顶起晶片。在拾取晶片后键合臂返回原点方位，键合臂再从原点方位运动到键合方位，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点方位，这样便是一个完整的键合进程。

　　LED固晶机的操作步骤：
　　1、由上料组织把PCB板传送到卡具上的作业方位，先由点胶组织将PCB需求键合晶片的方位新益昌主动固晶机点胶，然后键合臂从原点方位运动到汲取晶片方位，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，向上运动顶起晶片，在拾取晶片后键合臂返回原点方位（漏晶检测方位），键合臂再从原点方位运动到键合方位，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点方位，这样便是一个完整的键合进程。

　　2、主动固晶机当一个节拍运行完成后，由机器视觉检测得到晶片下一个方位的数据，并把数据传送给晶片盘电机，让电机走完相应的距离后使下一个晶片移动到对准的拾取晶片方位。

　　3、PCB板的点胶键合方位也是同样的进程，直到PCB板上所有的点胶方位都键合好晶片，再由传送组织把PCB板从作业台移走，并装上新的PCB板开始新的翠涛新益达焊线机作业循环。

　　LED固晶破裂，怎么调整LED固晶机参数？

　　机台的吸嘴高度和固晶高度直承受机台电脑内参数控制。参数大，吸固高度小；参数小，吸固高度大，而芯片的破损与否，直承受机台吸固高度参数影响。产生不良现象的原因主要是：机台参数大，唿固高度低，芯片受力过大，导致芯片破损。

　　调整机台参数，恰当提高警觉吸嘴高度或固晶高度，在机台“SETUP”形式中的“Bond head menu”内的第一项“Pick Level”调理吸嘴高度，再在第二项“Bond Level”调理固晶高度。