提升UVC LED可靠性，共晶固晶机必不可少！

新冠疫情的发生，加速了UVC LED产业的发展。2020年上半年，大部分企业同比大增300%以上，个别企业增速甚至高达700%-800%，需求量大增，行业内玩家纷纷扩产，极大推进了产业的发展。而随着疫情逐渐被控制，UVC LED市场更加趋于理性，虽然市场不再如年初一样火爆，但也因此彻底打开了UVC LED在消毒、杀菌应用领域的商业化之门，业界也更加有信心攻克UV LED的技术难题，同时不断精进工艺、追求更高品质和整体可靠性。

　　从技术难题上看，目前UV LED尤其是UVC LED的电光转化效率(WPE)较低，只有大约2~3%的功率输入转换成光。剩余97%的功率基本转换成热量，热量必须要快速去除，否则大量的热积聚在灯珠内未及时散去，会对灯珠的寿命带来负面影响。因此需要对灯珠进行热管理。

　　热管理，离不开两个方面，一是材料，二是工艺。材料主要通过对基板进行改变，例如采用氮化铝基板或陶瓷基板以提升散热效率。工艺是目前主流的固晶方案有银浆、锡膏和共晶，能达到不同的散热效果。

　　银浆：结合力虽然不错，但容易造成银迁移，导致器件失效。

　　锡膏：由于锡膏熔点只有220度左右，在器件贴片后，再次过炉会出现再融现象，芯片容易脱落失效，一定程度上会影响UVCLED可靠性。为了避免再融现象，需要使用低温锡膏或非标准的回流焊温度，这样会导致成本增加。

　　金锡共晶：主要通过助焊剂进行共晶焊接，能有效提升芯片与基板的结合强度，导热率，更为可靠，有利于UVC LED的品质管控。

　　可以看到，三种工艺方案中共晶的散热效果最佳。