新冠肺炎的爆发加速了UVC  LED产业的发展。2020年上半年，大部分企业同比增长超过300%，个别企业增速甚至达到700%-800%。需求大增，业内玩家纷纷扩产，极大地推动了行业的发展。随着疫情逐渐得到控制，UVC  LED的市场趋于理性。虽然市场不再像年初那样火热，但已经彻底打开了UVC  LED在消毒、杀菌应用领域商业化的大门，业界也更加有信心攻克UV LED的技术难题，同时也在不断完善工艺，追求更高的品质和整体可靠性。

       从技术角度看，目前UV  LED尤其是UVC  LED的光电转换效率(WPE)较低，只有约2~3%的功率输入转化为光。剩下的97%的功率基本都转化成了热量，必须要快速的将热量带走，否则  大量积聚在灯珠中的热量无法及时散发，会对灯珠的寿命产生负面影响。因此，有必要对灯珠进行热管理。

       管理离不开两个方面，一个是材料，一个是技术。该材料主要是改变基板，如氮化铝基板或陶瓷基板，以提高散热效率。目前主流的固模方案有银浆、焊膏和共晶，可以达到不同的散热效果。

      银浆：虽然结合力好，但容易造成银迁移，导致器件失效。

      焊锡膏：由于焊锡膏的熔点只有220度左右，器件贴装后，器件再次通过熔炉时会出现重新熔化现象，芯片容易脱落失效，一定程度上影响UVCLED的可靠性。为了避免重熔，需要使用低 温焊膏或者不标准的回流焊温度，这样会导致成本增加。

      金锡共晶：共晶焊接主要通过助焊剂进行，可以有效提高芯片与基板之间的结合强度和导热性，更加可靠，有利于UVC  LED的质量控制。