摆臂的水平和弹簧力度，摆臂弹力太大和顶针高度太高会把晶片压碎或顶碎，太轻则会吸不起晶片或固晶的位置会移动。

 

　　LED固晶机超高速、高精准的超自动化固金机为袋企业提高生产效率，降低成本，从而提高企业的竞争力。

 

　　银胶：主要表现为银胶粘度不良，使用期限超过，储存条件和解冻条件与实际标准 不符等。 针对银胶粘度，一般经工程评估后投产是不会有太多问题，但不是说该种银胶就是最好的，如果发现有不良发生，可知会工程再作评估。而其它使用期限、储存条件、解冻条件等均为人为控制。

 

　　固晶位置精准及优良的一致性为焊线提供了先天的保障，同时固晶位置精准确保LED灯光斑的品质。

 

　　晶粒：主要表现为焊垫污染、晶粒破损、晶粒切割大小不一、晶粒切割倾斜等。 预防措施：严格控制进料检验，发现问题要求供货商改善。