高速固晶机采用高自动化设计，本机送板方式为SMT式轨道自动送板，可实现无人操机，全自动高速固晶机自动线无需二次投入更换机种。

 

　　高速固晶机通过图像识别系统、运动控制和气动抓取等模块系统相结合，实现了基于机器视觉的自动LED固晶控制的全自动高速固晶功能，采用了模糊控制算法和高精度数字伺服控制方式，实现了固晶机控制中多轴、运动时序配合、高精度、高速度的运功控制。

 

　　全自动高速固晶机主要用于各种金丝超声波焊接设备的引线柜架压板，以及各种(DIE BONDER)芯片贴装设备的各种吸嘴等。

 

　　采用高可靠性设计，全自动高速固晶机的设计点胶方式为非常成熟的平面固晶机点胶模式，调胶方便，固0.5的IC也无滴胶、漏胶、翻胶现象。